тсмц почиње испоручивати свој 7нм + чвор на основу еув технологије | тецхповеруп - Тсмц

ТСМЦ почиње испоручивати свој 7нм + чвор на основу ЕУВ технологије



TSMC today announced that its seven-nanometer plus (N7+), the industry's first commercially available Extreme Ultraviolet (EUV) lithography technology, is delivering customer products to market in high volume. The N7+ process with EUV technology is built on TSMC's successful 7 nm node and paves the way for 6 nm and more advanced technologies.

Производња волумена Н7 + једна је од најбржих на евиденцији. Н7 +, који је започео количинску производњу у другом кварталу 2019. године, поклапа приносе сличне оригиналном процесу Н7 који се у количинској производњи креће више од једне године. Н7 + такође пружа побољшане укупне перформансе. У поређењу са Н7 процесом, Н7 + пружа 15% до 20% већу густину и побољшану потрошњу електричне енергије, што га чини све популарнијим избором за индустрију следећих таласа. ТСМЦ брзо развија капацитете да удовољи потражњи Н7 + коју покреће више купаца.

ЕУВ технологија омогућава ТСМЦ-у да задржи скалирање возних чипова, јер је краћа таласна дужина ЕУВ светлости боља за штампање карактеристика напредних технологија у скали на нанометар. ТСМЦ-ови ЕУВ алати достигли су производну зрелост, а доступност алата достигла је циљне циљеве за производњу великих количина, а излазна снага већа од 250 В за свакодневне операције.

„Са АИ и 5Г откључавањем толико нових начина за унапређење нашег живота, наши купци су препуни иновативних идеја врхунског дизајна и ослањају се на ТСМЦ технологију и производњу како би их учинили стварним“, рекао је др Кевин Зханг, Потпредседник компаније ТСМЦ за развој пословања. „Наш успех у ЕУВ-у је још један сјајан пример како ТСМЦ не само да омогућава те врхунске дизајне већ и испоручује у великом обиму уз нашу изврсност у производњи.“

Building on its successful experience, N7+ sets a path for future advanced process technologies. TSMC will bring N6 technology into risk production in the first quarter of 2020 for volume production by the end of the year. With further application of EUV, N6 will offer 18% higher logic density over N7, and design rules fully compatible with N7 enable customers to greatly shorten time-to-market.