тсмц довршава 5 нм дизајнерску инфраструктуру, утирући пут напредовању силицијума | тецхповеруп - Тсмц

ТСМЦ довршава 5 нм дизајнерску инфраструктуру, утирући пут унапређењу силицијума



TSMC announced they've completed the infrastructure design for the 5 nm process, which is the next step in silicon evolution when it comes to density and performance. TSMC's 5 nm process will leverage the company's second implementation of EUV (Extreme Ultra Violet) technology (after it's integrated in their 7 nm process first), allowing for improved yields and performance benefits.

Према ТСМЦ-у, процес од 5 нм ће омогућити до 1,8к логичку густину њиховог 7 нм процеса, 15% -тни пораст такта захваљујући само побољшањима процеса на примеру језгра Арм Цортек-А72, као и СРАМ-а и аналогног кола смањење површине, што значи и већи број чипса по вафру. Процес је усмерен на мобилне, интернет и рачунарске апликације високих перформанси. ТСМЦ такође нуди интернетске алате за сценарије протока дизајна силицијума који су оптимизовани за њихов 5 нм процес. Производња ризика је већ у току.
Source: TSMC