Процес тсмц 7нм еув за улазак у масовну производњу у марту 2019 | тецхповеруп - Тсмц

ТСМЦ 7нм ЕУВ процес за улазак у масовну производњу у марту 2019. године



TSMC is giving final touches to set its flagship 7 nanometer EUV (extreme ultraviolet lithography) silicon fabrication node at its highest state of readiness for business, called mass-production. At this state, the node can mass-produce products for TSMC's customers. TSMC had taped out its first 7 nm EUV chips in October 2018. The company will also begin risk-production of the more advanced 5 nm node in April, staying on schedule. Mass production of 5 nm chips could commence in the first half of 2020.

7 нм чвор ЕУВ повећава ТСМЦ-ов 7 нм ДУВ (дубока ултраљубичаста литографија) који је активан већ од априла 2018. године и производи чипове за АМД, Аппле, ХиСилицон и Ксилинк. На крају године, 7 нм ДУВ чинило је 9 процената испорука ТСМЦ-а. Будући да ће нови чвор бити доступан на мрежи, 7 нм (ДУВ + ЕУВ) могао би чинити 25 посто производње ТСМЦ-а до краја 2019. године.


Source: DigiTimes