тсмц: 5 нм на стази за к2 2020 хвм, рампи брже од 7 нм | тецхповеруп - Тсмц:

ТСМЦ: 5 нм на стази за К2 2020 ХВМ, Рампинг брже од 7 нм



TSMC vice chairman and CEO C.C. Wei announced the company's plans for 5 nm are on track, which means High Volume manufacturing (HVM) on the node is expected to be achieved by 2Q 2020. The company has increased expenditures in ramping up its various nodes from an initially projected $10 billion to something along the lines of $14 billion - 15 billion; the company is really banking on quick uptake and design wins on its most modern process technologies - and the increased demand that follows.

ТСМЦ-ов поступак од 5 нм (Н5) користиће екстремну ултраљубичасту литографију (ЕУВЛ) у много више слојева од својих Н7 + и Н6 процеса, при чему ће до 14 слојева бити уграђено у Н5 силицијум у поређењу са пет и шест, за свој 'старији' Н7 + и Н6 процеса. Пошто компанија повећава капиталне издатке набавком опреме са способношћу ЕУВЛ која поставља своје производне чворове за тржиште које предвиђају само ће повећати чипове у 2020. години, компанија је оптимистична да могу постићи раст у броју од 5-10%.


Source: AnandTech