рамбус говори хбм3, ддр5 на састанку инвеститора | тецхповеруп - Рамбус

Рамбус разговара ХБМ3, ДДР5 на састанку инвеститора



Rambus, a company that has veered around the line of being an innovative company and a patent troll, has shed some more light on what can be expected from HBM3 memory (when it's finally available). In an investor meeting, representatives from the company shared details regarding HBM3's improvements over HBM2. Details are still scarce, but at least we know Rambus' expectations for the technology: double the memory bandwidth per stack when compared to HBM2 (4000 MB/s), and a more complex design, which leaves behind the 2.5D design due to increased height of the HBM3 memory stacks. An interesting thing to note is that Rambus is counting on HBM3 to be produced on 7 nm technologies. Considering the overall semiconductor manufacturing calendar for the 7 nm process, this should place HBM3 production in 2019, at the earliest.

Очекује се да ће ХБМ3 донијети и знатно нижу потрошњу енергије у односу на ХБМ2, осим што повећава густину меморије и пропусност. Међутим, „сложене архитектуре дизајна“ на Рамбусовим дијапозитивима требало би да читају паузу. Производња ХБМ2 имала је очигледне проблеме у достизању нивоа потражње, при чему су највјероватнији кривци нижи приноси од очекиваних. Знајући проблеме који је имао АМД у успешном паковању ХБМ2 меморије са силиконским интерпосером и сопственим ГПУ-ом, још сложенија примена ХБМ меморије у ХБМ3 могла би да укаже на још неких проблема у тој области - можда не само за АМД, већ за било које остали који узимају технологију. Ево наде да су се АМД-ове невоље десиле само због једнократних снагерс са стране њихових партнера за паковање, и не прави проблеме због саме имплементације ХБМ-а. Остали детаљи који су се појавили на састанку инвеститора у Рамбусу односе се на ДДР5 меморију. Рамбус каже да ће оне такође бити изграђене у оквиру 7 нм процеса израде, који је појачан Мицроновим тврдњама да би нове меморијске спецификације биле спремне за производњу 2020. године. Будући да ће за производњу ДДР5 бити потребан већи волумен него ХБМ3, има смисла да овај други видели би производњу и продају купцима мало пре ДДР5, како би тестирали нове процесе израде од 7 нм у производу ниже количине, веће марже, осигуравајући да приноси ДДР5 буду у одговарајућим ценама.
Source: Computerbase