Интел ће овог лета освежити своју ЛГА2066 ХЕДТ платформу?


Intel is rumored to refresh its high-end desktop (HEDT) platforms this Summer with new products based on the 'Cascade Lake' microarchitecture. Intel now has two HEDT platforms, LGA2066 and LGA3647. The new 'Cascade Lake-X' silicon will target the LGA2066 platform, and could see the light of the day by June, on the sidelines of Computex 2019. A higher core-count model with 6-channel memory, will be launched for the LGA3647 socket as early as April. So if you've very recently fronted $3,000 on a Xeon W-3175X, here's a bucket of remorse. Both chips will be built on existing 14 nm process, and will bring innovations such as Optane Persistent Memory support, Intel Deep Learning Boost (DLBOOST) extensions with VNNI instruction-set, and hardware mitigation against more variants of 'Meltdown' and 'Spectre.'

Другдје у индустрији и држимо се уз Интел, од новембра 2018. године знамо да постоји „Цомет Лаке“, који је 10-језгрени силикон за ЛГА1151 платформу и који је још један „Скилаке“ дериват изграђен на постојећим 14 нм процес. Овај чип је стваран и представљаће последњу Интелову линију одбране против првих 7 нм АМ4 процесора са сондом од 7 нм, са језгром од 12-16. Sources: momomo_us (Twitter), ChipHell