Интел најавио 'Цоффее Лаке' + АМД 'Вега' мулти-цхип модуле


Rumors of the unthinkable silicon collaboration between Intel and AMD are true, as Intel announced its first multi-chip module (MCM), which combines a 14 nm Core 'Coffee Lake-H' CPU die, with a specialized 14 nm GPU die by AMD, based on the 'Vega' architecture. This GPU die has its own HBM2 memory stack over a 1024-bit wide memory bus. Unlike on the AMD 'Vega 10' and 'Fiji' MCMs, in which a silicon interposer is used to connect the GPU die to the memory stacks, Intel deployed the Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), a high-density substrate-level wiring. The CPU and GPU dies talk to each other over PCI-Express gen 3.0, wired through the package substrate.

Овај модул са више чипова, са малом висином З, значајно смањује отисак плоче ЦПУ + дискретне графичке имплементације, у поређењу са одвојеним ЦПУ и ГПУ пакетима са ГПУ који има дискретне ГДДР меморијске чипове, и омогућава нову врсту ултра преносиви преносни рачунари који спајају чврст графички мишић. МЦМ треба да омогући уређаје танке и 11 мм. Спецификације ЦПУ-а и дГПУ матрица остају испод облога. Први уређаји с овим МЦМ-ом ће се лансирати до првог тромјесечја 2018. године.
Следи видео презентација.