АМД Кс570 поставља до дванаест САТА 6Г портова и шеснаест ПЦИе Ген 4 трака



AMD X570 is the company's first in-house design desktop motherboard chipset for the AM4 platform. The company sourced earlier generations of chipset from ASMedia. A chipset in context of the AM4 platform only serves to expand I/O connectivity, since an AM4 processor is a full-fledged SoC, with an integrated southbridge that puts out SATA and USB ports directly from the CPU socket, in addition to LPCIO (ISA), HD audio bus, and SPI to interface with the firmware ROM chip. The X470 'Promontory Low Power' chipset runs really cool, with a maximum TDP of 5 Watts, and the ability to lower power to get its TDP down to 3W. The X570, on the other hand, has a TDP of 'at least 15 Watts.' A majority of the X570 motherboards we've seen at Computex 2019 had active fan-heatsinks over the chipset. We may now have a possible explanation for this - there are just too many things on the chipset.

Према АМД-у, Кс570 чипсет сам по себи може да направи запањујућих дванаест САТА 6 Гбпс портова (не рачунајући два порта која је АМ4 СоЦ ставио). Могуће оправдање иза овога можда је било да се дизајнерима матичне плоче омогући да сваки М.2 утор на матичној плочи опреме САТА ожичењем поред ПЦИе, без потребе за прекидачима који преусмеравају САТА везу из једног од физичких портова. Такође је могуће да је АМД охрабрио дизајнере матичних плоча да не испоставе САТА портове из АМ4 СоЦ као физичке портове како би уштедели трошкове на преклопницима и један од њих посветили М.2 утору који је спојен на СоЦ. Са два САТА порта из СоЦ-а из једначине и сваки други М.2 слот добија директну САТА везу са чипсета, дизајнери матичне плоче могу испоставити преостале САТА портове као физичке портове, без трошења новца на преклопнике или забринутости о притужбама купаца на једном од њихових дискова који не раде због аутоматског пребацивања. Ово је екстремно решење прилично једноставног проблема. Друга главна компонента чипсета Кс570 је његова он-дие ПЦИе преклопна тканина. Чипсет разговара са АМ4 СоЦ преко ПЦИ-Екпресс 4.0 к4 везе (8 ГБ / с). Чипсет има ПЦИе роот комплекс који поставља 16 низводних ПЦИ-Екпресс ген 4,0 трака. То омогућава произвођачима матичних плоча да примене два додатна М.2 НВМе слота са потпуним ПЦИе ген 4.0 к4 ожичењем, поред утора који је спојен на АМ4 СоЦ. Преостале траке могу се повезати као У.2 портови, ПЦИе к4 (физички к16) слот за проширење и за повезивање других уграђених уређаја са глатком ширином опсега, као што су 10ГбЕ ПХИс, 802.11ак ВЛАН контролери, Тхундерболт 3 контролери и УСБ 3.1 ген 2 контролера.

Када говоримо о УСБ-у, стижемо до треће велике ствари на Кс570, интегрисаног УСБ 3.1 гена 2. Сазнајемо да су Ризен 'Матиссе' 3. генерације из 3 генерације поставили четири 10 Гбпс УСБ 3.1 ген 2 порта. Тренутна генерација 'Пиннацле Ридге' процесора на своје место поставила је четири 5 Гбпс УСБ 3.1 ген 1 порта. Чипсет Кс570 овоме увелико додаје. Очигледно, чипсет поставља запањујућих осам 10 Гбпс УСБ 3.1 ген 2 портова (не рачунајући портове из СоЦ-а), без потребе за спољним контролерима. Ово узима укупно бројање УСБ 3.1 ген 2 прикључака на АМД 'Валхалла' платформи на 12. Да би овај број ставио у контекст, Интел З390 чипсет поставља само шест УСБ 3.1 ген 2 портова, ниједан директно из процесора.

AMD finally beats Intel in the PCIe budget numbers-game. The 3rd generation Ryzen 'Matisse' processor puts out 24 PCIe gen 4.0 lanes. Add this to the 16 PCIe gen 4.0 lanes from the X570 chipset, and you arrive at 44 lanes (including the chipset bus). This beats the 40 lanes when you combine a 'Coffee Lake Refresh' processor with a Z390 Express chipset (16 + 24). It's important to note here that Intel is still stuck with PCIe gen 3.0 on its 9th generation Core platform. The Ryzen 'Picasso' APU silicon only puts out 16 PCIe gen 4.0 lanes, hence we arrive at 36 lanes.